Proboj bi mogao masovno povećati daljinsku brzinu usluge, ali kritičari upozoravaju da tehnologija može potaknuti nadzor i rizike privatnosti.
Kineski istraživači predstavili su prvi svjetski čip od 6 g, sposobnog povećati brzinu usluge u udaljenim područjima na 5000 puta više od trenutne razine, izvijestio je u petak Južna China Morning Post (SCMP). Očekuje se da će tehnologija pomoći u rješavanju digitalne podjele između ruralnih i urbanih zajednica.
Razvili znanstvenici sa Pekinga sa sjedištem u Pekingu i gradskog sveučilišta u Hong Kongu, “Sve frekvencija” 6G čip može navodno isporučiti brzinu mobilnog interneta od preko 100 gigabita u sekundi u čitavom bežičnom spektru, uključujući frekvencije koje se obično koriste u udaljenim područjima. Čip bi mogao učiniti da se brzi Internet pristupa u nedovoljnim regijama, omogućujući prijenos 8K filma visoke razlučivosti od 50 GB u sekundi.
Unatoč potencijalnim prednostima, i 5G i 6G tehnologije suočili su se s kritikom, zabrinutosti zbog zdravstvenih rizika od povećanog elektromagnetskog zračenja, posebno kod opsega viših frekvencija koji se koriste u 6G. Ranjivosti za cyber napade također se pojavljuju jer se više uređaja povezuje, a utjecaj širenja infrastrukture, uz digitalnu podjelu, mogao bi pogoršati nejednakost ostavljajući seoska područja iza sebe. Kritičari također upozoravaju na povećanje pitanja nadzora i privatnosti podataka kako raste povezanost.
Bežične tehnologije poput 5G trenutno su ograničene na određene raspone frekvencije. Novi 6G čip navodno integrira cijeli spektar (0,5 GHz do 115 GHz) u kompaktni čip od 11 mm x 1,7 mm, zamjenjujući više sustava koji su upravljali različitim frekvencijama. To omogućava da čip neprimjetno djeluje preko niskih do visokih opsega, što koristi i aplikacijama s visokom potražnjom i područjima koja trebaju široku pokrivenost, poput ruralnih ili udaljenih regija.
Pročitajte više:
Planiranje Bijele kuće za 6g rolout
“Visokofrekventni bendovi kao što su milimetr-val i Terahertz nude izuzetno veliku propusnost i ultra-latenciju, što ih čini prikladnim za aplikacije poput virtualne stvarnosti i kirurških postupaka”, “ Profesor Wang Xingjun sa Sveučilišta Peking rekao je za China Science Daily.
Istraživači trenutno rade na stvaranju modula plug-and-play-a za razne uređaje, od pametnih telefona do bespilotnih letelica, koji bi mogli proširiti upotrebu novog čipa u svakodnevnoj tehnologiji, napomenuo je SCMP.
Ovu priču možete podijeliti na društvenim mrežama:
